行业新闻
2024-03-22 11:17 58 半导体封装清洗剂，半导体清洗，W3210水基清洗剂
半导体封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP…
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2024-03-22 10:45 60 POP堆叠芯片清洗，POP清洗，芯片清洗，W3210水基清洗剂
POP堆叠芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP…
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2024-03-22 10:37 71 POP堆叠芯片清洗，POP清洗，芯片清洗，W3000D-2水基清洗剂
POP堆叠芯片清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、…
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2024-03-22 10:28 65 POP堆叠芯片清洗，POP清洗，芯片清洗，W3805水基清洗剂
POP堆叠芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于POP堆叠芯片清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂…
2024-03-17 16:54 73行业新闻
办理北京公司吊销转注销的全步骤介绍 武嘉凯l55ollO5655吊销并不意味着公司的法律责任就此消失，反而需要按照规定进行注销操作。
2024-03-17 16:51 105行业新闻
裁判文书网的企业诉讼纠纷记录怎么消除？ 武嘉凯l55ollO5655企业在经营过程中可能会涉及到诉讼纠纷，这些信息会被记录在裁判文书
行业新闻
2024-03-13 11:37 85 POP堆叠芯片清洗，POP清洗，芯片清洗，W3800水基清洗剂
POP堆叠芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器…
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2024-03-13 11:24 72 POP堆叠芯片清洗，POP清洗，芯片清洗，W3100水基清洗剂
POP堆叠芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分…
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2024-03-13 11:10 75 W3100,SIP系统级封装清洗,SIP封装清洗,SIP封装清洗工艺
SIP系统级封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、…
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2024-03-13 11:02 66 W3000D-2,SIP系统级封装清洗,SIP封装清洗,SIP封装清洗工艺
SIP系统级封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板…
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2024-03-13 10:48 108 W3805,无磷无氮清洗剂,SIP系统级封装清洗,SIP封装清洗,SIP封装清洗工艺
SIP系统级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊…
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2024-03-12 17:37 66 W3800,SIP系统级封装清洗,SIP封装清洗,SIP封装清洗工艺
SIP系统级封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立…
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2024-03-12 14:17 74 W3210,SIP系统级封装清洗,SIP封装清洗,SIP封装清洗工艺
SIP系统级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP…
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2024-03-12 14:05 73 W3300TD,SIP系统级封装清洗,SIP封装清洗,SIP封装清洗工艺
SIP系统级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的…
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2024-03-12 13:56 64 W3300T,SIP系统级封装清洗,SIP封装清洗,SIP封装清洗工艺
SIP系统级封装清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过…
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2024-03-12 13:47 78 先进封装清洗剂,先进封装清洗
合明科技先进封装清洗剂产品包含晶圆级封装清洗剂、SIP系统级封装清洗剂、倒装芯片清洗剂、POP堆叠芯片清洗剂等。
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2024-03-12 13:38 69 SIP系统级封装清洗工艺,SIP系统级封装清洗,SIP封装清洗,SIP封装清洗工艺
SIP系统级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后…
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2024-03-11 16:57 65 倒装芯片清洗剂，倒装芯片清洗，W3210，水基清洗剂
倒装芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等…
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2024-03-11 14:54 68 倒装芯片清洗剂，倒装芯片清洗，W3000D-2，水基清洗剂
倒装芯片清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G…
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2024-03-11 14:18 65 倒装芯片清洗剂，倒装芯片清洗，W3805，水基清洗剂
倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡…
