行业新闻
2024-04-02 13:14 98 引线框架清洗,水基清洗剂,W3210
引线框架清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等…
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2024-04-02 10:31 98 引线框架清洗,水基清洗剂,W3300
引线框架清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物…
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2024-04-02 10:22 99 引线框架清洗,水基清洗剂,W3300T
引线框架清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电…
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2024-04-02 10:04 76 引线框架清洗,水基清洗剂,W3300TD
引线框架清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效…
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2024-04-02 09:54 66 分立器件清洗，水基清洗剂，W3300TD
分立器件清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效…
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2024-04-01 14:34 77 分立器件清洗，水基清洗剂，W3300T
分立器件清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的…
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2024-04-01 13:55 63 分立器件清洗，水基清洗剂，W3300
分立器件清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物…
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2024-04-01 13:44 64 分立器件清洗，水基清洗剂，W3210
分立器件清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等…
2024-03-29 16:06 57行业新闻
2024粤港澳大湾区(广州)超级充电桩展览会时间：2024年8月23-25日地点：广交会展馆D区一、组织机构指导单位：广东省交通运输厅主
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2024-03-27 12:08 77 摄像模组清洗，CMOS镜头清洗，W3500水基清洗剂
摄像模组/指纹模组清洗剂W3500是针对摄像头模组镜头清洗开发的一款环保型水基清洗剂，主要适用于去除对摄像头镜片上沾附的油污、手印、静电粒子、灰尘等Parti…
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2024-03-27 11:55 91 摄像模组清洗，CMOS镜头清洗，W3100水基清洗剂
摄像模组/指纹模组清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，…
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2024-03-27 11:49 78 COB邦定清洗，芯片邦定前清洗，W3000水基清洗剂
COB邦定清洗剂W3000 是针对 PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，是一款环保洗板水。能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于…
2024-03-26 13:47 93行业新闻
北京申办散装食品许可证要核查地址吗？ 武嘉凯l55ollO5655按照北京市食品安全条例，申办散装食品经营许可证，是需要核查实际经营
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2024-03-25 11:19 80 COB邦定清洗，芯片邦定前清洗，W3000D-1水基清洗剂
COB邦定清洗剂W3000D-1是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、…
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2024-03-25 11:12 75 COB邦定清洗，芯片邦定前清洗，W3210水基清洗剂
COB邦定清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封…
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2024-03-25 11:01 78 COB邦定清洗，芯片邦定前清洗，W3100水基清洗剂
COB邦定清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架…
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2024-03-22 12:01 70 半导体封装清洗剂，半导体清洗，W3100水基清洗剂
半导体封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框…
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2024-03-22 11:50 70 半导体封装清洗剂，半导体清洗，W3000D-2水基清洗剂
半导体封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5…
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2024-03-22 11:34 63 半导体封装清洗剂，半导体清洗，W3805水基清洗剂
半导体封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、…
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2024-03-22 11:26 59 半导体封装清洗剂，半导体清洗，W3800水基清洗剂
半导体封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器…
