展会时间：2024年4月9日-11日 展会地点：深圳福田会展中心
简介：
中国集成电路将顺势而为，逆势崛起
"十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球大，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医等应用域。
深圳，增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态
深圳在“十四五”期间要增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态，加强前瞻性、颠覆性技术研发布局，构建深圳集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系，围绕重大生产力布局，推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强大湾区产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，带动全国集成电路产业加快发展。
中国国际集成电路产业与应用博览会呼之欲出
随着数字化转型和 5G 的商用化推广，智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展将越来越快，芯片的类型、规格也会越来越多。对集成电路设计企业而言，不仅要面对产品迭代加速、客户诉求演进的挑战，由于全球疫情及国际形势造成的影响，还要应对需求波动巨大与制造周期进一步拉长的“供应链”危机。
去年的中央经济工作会议明确指出，要增强产业链供应链自主可控能力，集成电路发展相关规划也要求全面提升和改变产业生态。从到企业，尤其是崛起当中的中国集成电路设计行业，都要积应对，化危为机。为此，2023中国国际集成电路产业与应用博览会将以设计和应用为重心，从供需配套入手，集合供应链和分销采购多功能，为企业创造交流的平台，助力半导体行业发展。
参展范围：
一、集成电路产品类
模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术；
二、集成电路制造类
芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料等；
三、集成电路应用类
人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化应用类
2024深圳国际集成电路产业与应用展览会组委会
联系人：许先生 13636349782（微信同号）
邮箱：549296991@qq.com
网址：www.ic-expo.com
