凸块（Bump）高度测量
凸块（Bump）共面性测量
凸块（Bump）直径测量
多束共聚焦光学系统
如果反射光线的物体表面位于与点光源共轭的位置，那么高速测量是不可能的。只有与单个针孔共轭的单一光束测量才能实现。芯片封装凸点检测的测量传感器在针孔阵列中拥有超过3百万个针孔点，能够通过多光束系统实现高速测量。
我们有两个多波束共焦系统选项。-一种是非扫描型(NCS)，适用于高速和更广泛的测量范围;另一种是扫描型(SCS)，通过应用针孔阵列的线性扫描系统，具有更高的检测分辨率。
光学共聚焦高度测量新机制
在共焦法中，需要通过线性扫描来获取并计算光电探测器的输出。然而，通过Z级移动进行Z扫描的速度并不令人满意。我们独特的光学技术，无需Z级扫描即可实现这一目标。通过光路上装配不同厚度的玻璃盘，焦点位置会根据玻璃厚度发生变化，这种效果等价于Z轴移动，通过旋转玻璃盘实现高速的Z轴扫描，因此可以高速度获取不同焦点的图像。
芯片封装凸点检测在半导体制造和封装过程中具有至关重要的作用，它直接关系到芯片的电气性能、可靠性以及z终产品的质量。以下是芯片封装凸点检测的主要作用：
1. 确保电气连接可靠性
凸点作用：芯片封装凸点（如焊球、铜柱或金凸点）是芯片与外部电路（如印刷电路板，PCB）之间的电气连接点。它们负责将芯片内部的信号传输到外部设备，同时接收外部信号输入芯片。
检测意义：通过检测凸点的形状、尺寸、位置和共面性等参数，可以确保每个凸点都能与PCB上的对应焊盘形成可靠的电气连接。如果凸点存在缺陷（如缺失、偏移、形状异常等），可能导致电气连接不良，进而影响芯片的性能或导致设备故障。
2. 提高封装良率
生产过程控制：在芯片封装过程中，凸点的形成是一个关键步骤。通过实时检测凸点的质量，可以及时发现生产过程中的问题（如植球工艺不稳定、材料问题等），从而调整生产参数或更换材料，避免批量性缺陷的产生。
减少返工和报废：凸点检测有助于在早期阶段识别出不合格产品，减少后续测试和返工的成本。同时，通过提高封装良率，可以降低生产成本，提高生产效率。
http://www.oelectron.cn/Products-39743376.html
https://www.chem17.com/st348659/product_39743376.html