Bump三维形貌分析仪的测量传感器在针孔阵列中拥有超过3百万个针孔点，能够通过多光束系统实现高速测量。
我们有两个多波束共焦系统选项。-一种是非扫描型(NCS)，适用于高速和更广泛的测量范围;另一种是扫描型(SCS)，通过应用针孔阵列的线性扫描系统，具有更高的检测分辨率。
光学共聚焦高度测量新机制
在共焦法中，需要通过线性扫描来获取并计算光电探测器的输出。然而，通过Z级移动进行Z扫描的速度并不令人满意。我们独特的光学技术，无需Z级扫描即可实现这一目标。通过光路上装配不同厚度的玻璃盘，焦点位置会根据玻璃厚度发生变化，这种效果等价于Z轴移动，通过旋转玻璃盘实现高速的Z轴扫描，因此可以高速度获取不同焦点的图像。
Bump三维形貌分析仪依托多光束共聚焦、激光三角测量等技术，可精准捕捉Bump（凸点）的高度、直径、共面性等关键参数，并高效识别各类缺陷。其使用要求涵盖安装环境、操作规范、校准维护、安全防护等多个方面，具体如下：
一、安装环境要求
温度与湿度：设备应安装在温度稳定、湿度适中的环境中，避免极端温度或湿度对设备性能产生影响。一般来说，温度应控制在20℃至25℃之间，湿度应保持在40%至60%之间。
防震与防尘：设备应放置在防震台上，以减少外部震动对测量精度的影响。同时，应确保设备周围环境清洁，避免灰尘等杂质进入设备内部，影响测量结果。
电源与接地：设备应使用稳定可靠的电源，并确保接地良好，以防止电击或静电积累对设备造成损坏。
二、操作规范要求
样品准备：在测量前，应确保样品表面清洁无杂质，避免影响测量结果。对于具有反射性表面的样品，可能需要使用特殊的标定板或标定球进行镜面反射校准。
参数设置：根据样品的特性和测量需求，合理设置设备的测量参数，如扫描轨迹、扫描速度、测量范围等。这些参数的设置将直接影响测量结果的准确性和效率。
数据采集与处理：在数据采集过程中，应确保设备稳定运行，避免外部干扰。采集到的数据应通过专业的软件进行处理和分析，以获取准确的Bump三维形貌信息。
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