SMT焊接后清洗注意事项

SMT焊接后清洗注意事项

SMT焊接后的清洗就是我常说的PCBA电路板清洗，PCBA焊接后清洗是一个正常的PCBA品质管控流程，我们常用的是超声波清洗机配合水基清洗剂进行清洗，通过超声波清洗机的物理力结合清洗剂的化学力对PCBA电路板进行清洗。

下面合明科技小编从超声波清洗机的工作原理和清洗剂的选用原则两个方面来分析了解一下SMT焊接后清洗需要注意的事项，希望能对您有所帮助！

一、超声波清洗机的原理：

清洗剂在超声波物理力的作用下产生孔穴作用和扩散作用。产生孔穴时会产生很强的冲击力，使黏附在被清洗物表面的污染物游离下来：超声波的振动，使清洗剂液体粒子产生扩散作用，加速清洗剂对污染物的溶解速度。因此可以清洗元件底部、元件之间及细小间隙中的污染物。

二、清洗剂的选择原则：

1、有良好的润湿性，表面张力小，使组装板表面的污染物充分润湿、溶解。

2、毛细作用适中，能渗入被洗物的缝中，又容易排出。

3、密度大，可减缓溶剂的挥发速度，减少对环境的污染。

4、沸点高，有利于蒸气凝聚，可以通过升温提高清洗效率。

5、溶解能力强。溶解能力又称KB值，KB值越大，溶解污染物的能力越强。

6、腐蚀性(溶蚀性)小。对元器件的封装体、印制板和焊点不发生腐蚀作用。

7、对人体无害，对环境污染小、安全性好，不易燃、易爆。

以上是关于SMT焊接后PCBA电路板清洗注意事项的相关知识介绍了，希望能对您有所帮助！

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