银迁移的解决方案与银浆银胶水基清洗剂

银迁移的解决方案与银浆银胶水基清洗剂

银迁移（Silver Migration）是指在导体材料中，银离子由于电场和温度的作用，沿着导体材料的晶粒边界或晶界迁移，并在终端位置沉积下来，从而导致导线的电阻增加，信号失真，z终导致器件失效。

下面合明科技小编给大家科普一下银迁移的解决方案与银浆银胶水基清洗剂，希望能对您有所帮助！

银迁移的解决方案：

银迁移是一个复杂的问题，需要综合考虑多方面的因素，以下是一些解决银迁移的措施：

1、优化材料选择：可以选择更加耐高温和耐腐蚀的材料，如钨、钼、铜等。

2、改善封装结构：封装结构设计应该考虑到热膨胀系数的匹配，以减少热应力对晶体管引线和银线的影响。

3、优化工艺参数：通过调整电镀条件、焊接温度、时间等参数，可以减少银迁移的风险。

4、使用添加剂：向银线中添加一些元素，如钯、铂、金等，可以改善晶体管的可靠性。

5、采用抗银迁移工艺：采用抗银迁移工艺的晶体管可以大幅减少银迁移的风险。

6、引入测试环节：在晶体管生产的不同阶段加入测试环节，以便及时发现和解决潜在的银迁移问题。

银浆银胶水基清洗剂NY600介绍

银浆银胶水基清洗剂NY600是适用于清洗印刷银浆网板的一款环保型水基清洗剂。 本品结合超声波或喷淋的清洗工艺，能有效清除网板上、特别是网孔里的银浆细小微粒,清洗后网板上银粉残留量低,达到使用要求。水基清洗剂NY600相对于传统的溶剂型清洗剂，本品具有气味小、对人体及环境危害小、使用安全不易燃等优点。

银浆银胶水基清洗剂NY600产品特点：

1、适用于电子加工制程中多种印刷银浆网板及银浆错印板固化前的清洗,环保水基型清洗剂,安全环保无闪点。

2、材料环保,不含RoHS限定物质及卤素。

3、配方温和, PH为中性,材料兼容性好。

银浆银胶水基清洗剂NY600适用工艺：

NY600适用于超声波、高压喷淋清洗工艺。

银浆银胶水基清洗剂NY600产品应用：

水基清洗剂NY600是用于各种印刷银浆网板清洗的一款环保型中性水基清洗剂,适用于超声波或高压喷淋清洗工艺。需清洗的网板及错印板建议及时清洗,如果放置时间过长,浆料发生不同程度的固化,将影响清洗效果。

具体应用范围如下表中所列：