PCBA的清洗工艺控制方法与PCBA电路板清洗剂
如何建立PCBA的清洗工艺控制方法？PCBA电路板清洗剂如何选择？下面合明科技小编给大家科普一下PCBA的清洗工艺控制方法与PCBA电路板清洗剂的相关内容介绍，希望能对您有所帮助！
PCBA的清洗工艺控制方法：
1、鉴定合格清洗工艺
按照《IPC-J-STD-001H》第8章节，鉴定合格的清洗工艺首先要能提供可接受的客观证据。那什么是合格的“客观证据”呢？小编通过下面图片给大家带来详细介绍：
满足以上任何一条都可以作为可接受的的“客观证据”，只能证明现有清洗生产工艺能满足电化学可靠性的要求。
2、确定离子残留物测试的阈值
SIR测试并不能用于日常生产过程中对清洁工艺的监控。离子残留物测试依然是生产过程中对清洁工艺z有效的监控手段。《IPC-J-STD-001》H版取消了1.56ug/ cm2NaCl当量的限值，是基于目前PCBA的复杂性和多样性。作为日常工艺控制，我们仍然需要一个确定的阈值，只是这个阈值需要我们根据产品的实际情况来确定。
①、符合“客观证据”的阈值确定
对符合上述内容客观证据要求的，在没有制造材料或工艺参数变化的情况下，组装公司不需要额外做SIR测试。按照生产历史测试规定的Rose阈值，进行日常的离子污染度监控即可。测试数据不合格时，及时查找生产过程出现导致数据不合格的原因。
②、不符合“客观证据”的阈值确定
这种情况下产品历史数据或湿热测试是不合格的，那我们必须根据实际生产选用的材料组合进行SIR测试。测试板选择的依据是PCBA上元件之间的z小间距及BTC器件焊接后本体与PCB板z小间隙。建议选择IPC-B-52测试板作为材料组合验证试验板。可参照IPC-9202《材料和制程清洁度鉴定/评估测试规范和IPC-9303《IPC-B-52用户指南》来设计组合试验。，在规定的温湿度环境下根据产品分级特性长时间的加电SIR测试。对所有合格的试样取氯化钠当量z大值X.XX ug/cm2，为此产品（产品组）在生产工艺控制离子残留物测试时所需的上限值（z低限制）。
3、确定测试频率
z常用的抽样频率是每个生产班次抽样一次，也可以按照实际生产情况确定离子残留物测试频率。
4、对不合格离子残留物测试的措施
①、再次进行相同的离子测试（同时间段或同类型样品）；
②、再次的测试结果合格，不需要采取工艺措施；
③、再次测试超出控制ROSE阈值，进行随机抽样测试并查找问题并记录或重新评估鉴定。
5、制造材料或工艺参数变更的情。
由于制造材料或工艺参数的变化可能对z终产品残留物状况和产品可靠性产生影响，从而导致需要从新鉴定。变更分为两类：主要变更和次要变更。主要变更需要按新材料组合重新进行一次SIR验证，次要变更需要提供客户同意的证据（或试验）。对清洁度影响的主要及次要变更见下图：
PCBA线路板水基清洗剂
为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升PCBA组件质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。
合明科技为您提供专业PCBA线路板水基清洗工艺解决方案。
合明科技PCBA线路板清洗剂具有以下特点：
1、清洗负载能力高，使用寿命长，维护成本低。
2、良好的溶解力，清洗之后焊点保持光亮。
3、配方温和，具有极好的材料兼容性。
4、低VOC值，满足VOC排放相关法规要求。
5、采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全。
6、气味小，对环境影响小。
推荐使用合明科技水基清洗剂产品。
