免洗助焊剂的产品特点
免洗助焊剂是一种不含卤化物的活性剂，免洗助焊剂是一款低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，免洗助焊剂在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗也能达到离子洁净度的标准，免洗助焊剂焊接完后不需要清洗，可直接进入下道制作工序。
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免洗助焊剂的产品特点：
1、不同产品适合于发泡，喷雾，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，没有废料的问题产生；
2、低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；
3、过锡后pcb表面平整均匀、无残留物和能清除焊接母体表面上氧化物的能力；
4、过锡后不会造成排插的绝缘；
5、过锡面与零部件面没有白粉产生，即使在高温、高湿下也不影响表面；
6、上锡速度快、润湿性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；
7、免洗助焊剂快干性好、不粘手；
8、通过严格的表面阻抗测试和铜镜测试；
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