电路组件在回流焊后的清洁工艺设备及清洁标准浅析
过去，电路组件在回流焊后几乎都要进行清洗工艺。但随着《蒙特利尔协议》的出台以及禁止采用清洁溶剂去除电路组件中的污染物，业界已有相当长一段时间采用免清洗技术替代原有清洗工艺。
现在，由于小型化和部件底部与电路板表面之间的间隙越来越小，大多数组件上可容许的残留物量按发展的需要，已经到了不得不清洗的程度。所以我还将介绍新的《IPC J-STD-001增订本1》标准中关于清洁度测试要求的变化，这是对突然爆发的清洗需求，以及随之而来的清洁度测试需求的回应。
现如今，电子产品领域的革新正在发生，消费类产品的使用环境发生了很大变化，在很大程度上可谓是存在于恶劣的环境中。比如数亿家庭所使用的智能电表充满着电子元件，按使用要求只能存在于户外环境。牙刷、冰箱、内置于足球和网球拍中的加速度计量器等也聚集着电子元件，所有这些产品都会经历恶劣的环境条件。每当温度或湿度变化时，残留物耐受量就会减少。通常情况下，对1级电子产品的可靠性没有很高的期望值，但当我们将它们置于室外，情况就变了，恶劣环境会导致它们失效。
物联网的爆发，使得我们将越来越多的电子元器件和组件放置在过去从未出现过的地方，对可靠性的要求显著增加，更多的电子产品需要去除生产过程中的残留物。往常如果元器件或组件出现的故障会危及到用户生命安全，我们才会被要求去除残留物，这被认为是高可靠性要求。现在，许多消费类产品，甚至有些1级消费品也需要清洗，因为它将为制造商带来更好的商誉。我们看到业界很多类产品都被要求清洗，而过去，至少是过去30年，这些是不需要的。
清洁工艺设备及清洁标准
PCB清洗中通常使用三种清洗工艺：溶剂清洗、半水基清洗和水基清洗。溶剂清洗是指使用溶剂型介质清洗PCB的过程。在这个过程中，干燥是在独立的设备中进行的。半水基清洗是使用稀释溶液清洗PCB，用去离子水将PCB漂洗，以去除PCB上的助焊剂和其他污染物。水洗是指PCB只纯水清洗的过程。根据电子产品的性能要求以及残留物的特性，选择合适的清洗工艺，大大提高PCB的可靠性。
目前清洗设备主要分为在线式和批量式，清洗方法有超声波、喷雾、浸泡、喷射、鼓泡等。普通清洗方法是通过喷雾或汽相进行，辅以一些机械清洗方法，如搅拌、旋转等。
不同的清洁对象有不同的清洁标准。因此，不同的产品具有不同的使用环境、使用寿命和不同的技术参数，因此合适的清洁标准必须与相关行业和产品特性相适应是合理的。根据原IPC标准，一般清洁判定标准为：离子污染物<1.56μgNaCl/cm2，表面绝缘电阻SIR≥1010Ω（新标中，可自定义接受值）。
