无铅助焊剂的特性

无铅助焊剂的特性

无铅助焊剂是一款环保助焊剂，无铅助焊剂固含量低，适用于喷雾波峰焊，发泡波峰焊，手浸等工艺。无铅助焊剂对于装有SMD的PCB能有优良的润滑效果，并能有效减少SMD的连锡现象。

接下来小编给大家分享一篇关于无铅助焊剂的产品特性及无铅助焊剂的作业须知，希望能对您有所帮助！

一、无铅助焊剂的产品特性：

1、无铅助焊剂无卤素残留，能有效提高焊接品质量和可靠性。

2、无铅助焊剂薄层树脂保护膜能有效防止水分及其他有 害物质侵蚀。

3、无铅助焊剂中含有的活性物质在焊接后焊点不 再具有腐蚀性。

4、无铅助焊剂具有优良的润滑性和助焊效果，能有效满足SMTA要求。

二、无铅助焊剂适用范围及作业须知：

无铅助焊剂广泛使用于电子，计算机，家电，通讯类，仪表板等行业和产品。

无铅助焊剂作业须知：

1、无铅助焊剂严禁与其它种类助焊剂，稀释剂混用

2、无铅助焊剂用于密闭喷雾焊接时，可以不必添加稀释剂。喷雾罐，喷雾嘴应经常清理。

3、无铅助焊剂用于浸焊，浸焊槽或发泡槽内的焊剂连续使用一周时应排出清理浸焊槽。

4、无铅助焊剂对于氧化严重的线路板或引缝管脚，建议处理后再焊接。

5、无铅助焊剂合理调整浸液量；发泡高度浸液量以使助焊剂能在电路板上分布均匀，对于IC插座更要 慎重调整。

6、无铅助焊剂焊接工位，清洁工位应有通风处。

以上是关于无铅助焊剂特性的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！

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