电子制程清洗工艺面临的相关挑战
首先大家应该了解，在电子产品的制造过程中，电路板组装和芯片封装会因为复杂的结构和微小的间隙，受到各种生产过程中的污染物侵蚀，如助焊剂、粉尘等，这些污染物可能导致电路性能下降、可靠性变差、信号干扰等问题，因此电子制程清洗工艺的重要性不言而喻。
但想要达到理想的清洁效果会面临以下挑战。
1、在90年代早期，电子制造行业已经出现免洗助焊剂/免洗焊膏，很多人认为电子组件不再需要清洗。
2、随着集成电路越来越精密，芯片封装越来越小。高可靠性和成本降低成为发展趋势，电子制程清洗工艺变得繁重而且复杂。
3、近年来，许多电子产品焊接工艺转变为无铅镀层及焊料合金，通常会采用更高的焊接工艺温度，生产使用的助焊剂和焊膏配方更为复杂，清洗工艺难度剧增。
4、生态环境保护和工人安全越来越受到重视。电子制程使用的清洗剂必须满足包括VOC、BOD、COD、废水处理、重金属、密闭循环、酸碱值等相关指标要求。
随着电子产品高精密、高可靠性的快速发展及经济社会的进步和环保理念深入人心，开发新一代高效、环保、经济、安全的绿色环保型清洗剂已成为清洗行业的主流。
在面对清洗工艺诸多挑战下，水基清洗剂因其灵活的配方和成分而脱颖而出。
无毒无害、安全环保的水基清洗技术成为电子组件清洗和半导体封装清洗工艺的关键技术和理想选择。
合明科技作为一家集研发、生产、销售为一体的专精特新、国家高新技术企业，专注电子制程精密清洗已有26余年，在水基清洗工艺方面积累了大量丰富经验，拥有自主知识产权50多项，众多水基清洗产品可以满足电子组件和芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，我们致力打破国外厂商在行业中的垄断地位，为中国制造提供强有力的支持。
