红胶厚网清洗是整个PCBA组件生产制程红胶工艺中比较重要的环节，也是整个SMT电子行业中普遍存在的技术难点。红胶厚网清洗的效果直接影响电子组件工艺品质，若清洗不彻底易造成网板细孔变小甚至堵塞，导致印刷红胶剂量不足而影响组件掉落的不良现象，甚至网孔堵塞红胶硬化导致网板报废的可能。
由于使用有机溶剂清洗厚网效率低、效果差，在工艺的角度上存在提升改善的空间，故现在市场上推出了新的红胶厚网清洗技术：超声波钢网清洗设备配套水基清洗剂针对红胶厚网进行彻底有效的清洗，给行业交出了较满意的答卷。
红胶厚网水基清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除，配合水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。
红胶厚网清洗的新技术工艺目前已得到诸多知名大企业的广泛应用，也是目前为止较为有效的一种清洗工艺。红胶厚网清洗工艺的成功应用主要取决于水基清洗剂综合先进的技术与专用超声波清洗设备的完美结合。目前市场上具备这种技术能力的企业并不多，如何有效的选择合适的供应商是快速解决红胶网板清洗难题的根本。《IPC水基清洗指导标准》编审委主席单位深圳市合明科技有限公司在国内推出电子制程水基清洗应用与超声波水基清洗设备，拥有自主产权并居于国际先进水平。需要红胶厚网清洗、锡膏钢网水基清洗剂和SMT电子组件清洗更全面的型号及指导说明，联系电话：136-9170-9838
