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FPC在智能手机领域的发展创造新的增长点 - 合明科技

   日期:2023-06-07 13:24:14     来源:FPC柔性电路板的清洗    作者:合明科技    浏览:63    
核心提示:FPC在智能手机领域的发展创造新的增长点,FPC被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子、工业、军事、航天等多个领域,其市场需求与下游终端电子产品需求密切相关。

今天小编为大家带来一篇关于FPC在智能手机领域的发展创造新的增长点介绍

一、FPC的应用领域与市场规模

FPC被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子、工业、军事、航天等多个领域,其市场需求与下游终端电子产品需求密切相关。从FPC下游主要应用结构来看,根据Prismark数据,2019 年全球 FPC 产值主要集中于通讯电子和计算机领域,其中通讯电子占比分 33.0%,计算机占比28.6%,以手机为主的消费类电子构成了FPC产值规模的主要贡献点。未来随着通讯电子、电动汽车、可穿戴设备等消费类电子产品的放量,市场对FPC的需求将逐步上升。根据华经产业研究院数据,2019年全球FPC市场规模约138亿美元,预计全球FPC市场规模于2025年将达到287亿美元,6年CAGR可达13.0%。

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智能手机是FPC下游第一大应用领域,FPC在智能手机中的应用涉及显示、电池、触控、连接、摄像头等多功能模组模块,一般而言,一部智能手机大约需要10-15片FPC。当前智能手机已步入存量时代,加之缺芯、疫情、智能手机更换周期延长等多种因素叠加, 导致以手机为代表的消费电子出货量下降明显,根据IDC数据,2017-2020年全球智能手机出货量不断下降,2021年出货量13.55亿台,预计2022年为13.1亿台。中国市场的智能手机出货量与全球的变动趋势相同,预计2022年中国智能手机出货量为3.10亿台。但随着智能手机创新型应用技术的发展,5G 通讯技术普及、摄像模组升级、屏下指纹识别、OLED屏、折叠屏等新兴技术在智能手机上的应用不断深化,有望拉动智能手机出货需求回升,为FPC在智能手机领域的发展创造新的增长点。

二、FPC柔性电路板的清洗

柔性电路板上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了柔性电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

通常认为清洗表面贴装组件非常难,因为,有时候表面贴装元件和柔性电路板之间的托高高度很低,形成极小的间隙,可能会截留助焊剂,导致在清洗过程中难以去除助焊剂。事实上,如果在选择清洗工艺及设备时适当注意,且焊接和清洁工艺得到适当的控制,那么清洗表面贴装组件就不应该有问题,即使使用了侵蚀性助焊剂。然而需要强调的是,当使用侵蚀性水溶性助焊剂时,良好的工艺控制是必不可少的。

针对柔性电路板电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 
本文链接:http://news.yhtzs.com/show-191338.html
 
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