半导体国产替代刻不容缓 - 合明科技_行业新闻_

一、政策加速国产替代进程

随着中美贸易摩擦的加速，美国持续加大对中国半导体产业的制裁力度，为了加速半导体国产替代进程，我国政府不断出台半导体相关支持政策，加速国产替代进程。

二、行业规模创新高

根据SEMI数据，2006至2021年全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势。在2017年后，受益于消费电子、5G、汽车电子、物联网等需求拉动，行业规模呈上升趋势。
2021年创历史新高，达到643亿美元，预计2022年将达到698亿美元，同比增长8.6% ，预计2023年将超过700亿美元。

2021年我国半导体材料市场规模达266.4亿美元，占比41.4%，为全球半导体材料市场规模z高的国家。

在中美贸易战背景下，半导体国产替代已经成为产业共识，半导体材料作为晶圆制造及封装工艺的关键上游环节，国产厂商有望充分受益于中国晶圆厂扩产以及自主可控的红利，景气度持续提升。

三、高端领域国产替代不足，前景广阔

目前，我国半导体材料晶圆材料产业中低端领域的国产化进程成效显著，国产化率逐年攀升。2021年，产业整体国产化率为20%~30%。

其中电子特气、靶材国产化率约有30-40%；硅片、湿电子化学品、CMP耗材总体国产化率约有20%~30%。

但较高端的12寸硅片国产化率不足5%；光掩膜版、光刻胶国产率约在10%以下，EUV光刻胶等高端细分领域，国产化率近乎为零。

国产替代任务艰巨，但前景空间广阔，国内头部企业或将迎来历史黄金机遇。

四、半导体材料：上游供应环节，产业发展重要支撑
半导体产业链分为上游设备材料供应、中游制造和下游应用。

其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多。半导体材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要的支撑作用。不同于其他行业材料，半导体材料是电子级材料，对精度纯度等都有更为严格的要求。

半导体产业链结构如下：

1、上游

（1）半导体设备

半导体设备包括单晶炉、光刻机、检测设备等。

相关的企业例如：

紫光国微：集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路。公司二代身份芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领/先地位，产品广泛用于国内各类应用领域，并销往国际市场。

韦尔股份：全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。

中芯国际：世界领/先的集成电路晶圆代工企业之一，拥有领/先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

通富微电：专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模z大、产品品种z多的集成电路封装测试企业之一。

3、下游

半导体应用领域包括消费电子、汽车、通信、工业等，位于产业链的z下游。五、结论

半导体材料作为芯片制造的关键耗材，是一个总盘子不断扩大的市场。伴随着晶圆厂扩建产能落地带来的增量，半导体材料需求将持续增长。
同时，技术升级带动材料的更迭及市场规模的提升，更精密的先进制程、更高的堆叠层数、更多的工艺步骤等将带来半导体材料价值量与用量的提升。END

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