今天小编为大家带来一篇IGBT模块清洗剂厂,IGBT模块的DCB衬底功能介绍~
一、IGBT模块的DCB衬底功能
DCB(直接覆铜)衬底,或仅仅DCB,是电力电子领域使用z广泛的衬底材料。自从IGBT模块开始制造以来,其就开始使用DCB。z初,DCB衬底只用于铜基板。如今,DCB是很多IGBT模块的解决方案,甚至没有基板的模块也需要衬底。
DCB衬底包括绝缘陶瓷及其附着的铜,这些纯铜在高温下熔化,然后通过扩散过程附着在陶瓷上,具有很强的粘合强度,如图1所示。DCB用于铜表面涂层,或再在铜表面镀镍。在焊接过程中,为了防止半导体芯片位置发生偏移,有的厂家还在DCB上增加了层阻焊剂。常用的陶瓷主要有氧化铝(Al2O3),氮化铝(AIN),有时候用氮化硅(Si3N4)。衬底在IGBT模块中扮演着重要的角色,因为相比于其他绝缘材料,它们具有更低的热阻(氧化铝:24W/(m·K),氮化铝：130~180W/(m·K))和优越的比热容,且铜涂层具有良好的热传导特性。因为氧化铝(7.1ppm/K)和氮化铝(4.1 ppm/K)的热膨胀系数远低于金属和塑料的热膨胀系数,所以更适合用于硅半导体(4.0 ppm/K)的衬底,确保芯片受到更低的机械应力。由于衬底采用了纯铜,并由底板或散热器散热,所以即使对于具有高达3.6kA额定电流的IGBT模块来说,DCB也具有足够的电流容量。可以在印制电路板同一层上实现布局,首先在表面镀镍和镍/金合金,然后增加阻焊层。
二、IGBT模块清洗
为应对能源危机和生态环境恶化等问题，世界各国均在大力发展新能源汽车、高压直流输电等新兴应用，促进了大功率电力电子变流装置的广泛应用。大功率变流装置的可靠性对这些应用而言十分重要。装置的可靠性与其核心器件IGBT密切相关。
目前，大量的IGBT仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗清洗，随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高，原有的传统溶剂清洗已不能满足IGBT清洗。对此，合明提出新型的IGBT清洗方案。
合明科技半水基清洗工艺解决方案，采用合明科技专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料；配方材料亲水性强，清洗后易于用水漂洗干净。
欢迎使用合明科技半水基清洗剂清洗IGBT模块。
以上便是IGBT模块清洗剂厂,IGBT模块的DCB衬底功能介绍，希望可以帮到您！
