在中美贸易战的背景下，一个小小的芯片引发的“中兴”、“华为”事件，给国人深深的上了一课，深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业z前端国家高新技术企业，责无旁贷，聚焦行业z新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。
1.电子制程工艺流程：
随着5G 时代的到来，从半导体到电子组装，各个电子组件的清洁性尤为重要，直接关系到整个终端产品的安全可靠运行。
众所周知，电子制程工艺流程一般为：全自动PCB上料→锡膏印刷→印刷检测→贴片→热风回流焊接→AOI检测→全自动下料。
2.合明科技的水基清洗剂产品在电子制程上的应用：
合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即SMT锡膏网板在线清洗水基清洗、网板离线及错印板清洗水基清洗、PCBA清洗（电路板、线路板）水基清洗、治具载具清洗水基清洗、回流焊波峰焊炉膛设备保养清洗水基清洗， 水基清洗剂以安全、环保、清洗力强 等优势被广泛运用。
3.合明科技水基清洗剂（电子水基清洗剂）产品完全覆盖电子制程工艺一览表：
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应用范围 |
水基产品 |
清洗工艺 |
清洗污染物 |
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网板在线清洗 |
W2000 |
印刷机内部 网板底部擦拭 |
（焊前）锡膏钢网 |
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网板离线及错印板清洗 |
W1000 |
超声或喷淋 |
（焊前）锡膏钢网 （未固化）红胶钢网、铜网、塑网 （焊前）锡膏PCB错印板 |
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EC200 |
超声或喷淋 |
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PCBA清洗 |
W3000 |
超声或喷淋 |
极性污染物: 助焊剂中的活性剂、汗液、离子表面活性剂、有机酸、电镀化学物质等 非极性污染物:松香残留物、油、油脂、洗手液、硅树脂、胶，防氧化油等 微粒状污物:尘埃、烟雾、水蒸气和带电粒子、焊渣等；钻孔、冲孔操作中产生玻璃纤维；机械操作中产生的金属或塑料屑和灰尘 涂覆、粘结、封装、邦定之前基板氧化层的精细清洗 |
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治具载具清洗 |
W4000 |
超声或喷淋 |
焙烤过的焊剂残留及油污 治具/载具 冷凝器/链爪/旋风分离器 回流炉/波峰炉可拆件 点胶针头 应用工具 |
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设备保养清洗 |
W5000 |
擦拭 |
回流炉/波峰炉非拆件 |
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