半导体清洗剂:中性水基清洗剂
半导体器件封装过程中会使用助焊剂和锡膏作为焊接材料，这些焊接材料在焊接过程中会产生残留物，并且在焊接过程中会受到其它污染物的污染，如指纹、汗水、角蛋白和灰尘等。
为保证半导体器件高可靠性、稳定性和使用的寿命，提升半导体产品成品率，避免污染物污染而造成电路失效，需要对半导体进行清洗，包含半导体芯片清洗、WBC清洗、功率模块、功率器件、功率电子、分立器件、BGA植球后清洗、芯片银浆印刷后残留物清洗、功率LED倒装芯片、PoP堆叠组装芯片、SIP系统级封装芯片、DCB、COB、IGBT功率模块半导体封装焊接后的辅料残留包括助焊剂、助焊膏、球焊膏、锡膏残留物和金属污染物（颗粒沾污、碱性金属、重金属等）、有机污垢进行清洗。
半导体封装器件清洗使用的清洗剂主要采用碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂。
松香和有机酸是半导体封装焊接辅助材料的主要残留材料。松香和有机酸都含有羧基，羧基可与碱性清洗剂的基本组分皂化形成有机盐。因此，该碱性清洗剂对半导体器件的助熔剂残留具有良好的清洗效果。
然而，随着半导体的发展和特殊功能的需要，一些器件被组装在敏感金属如铝、铜、铂、镍、油墨字符和特殊标签等脆弱的功能材料上。这些敏感金属和特殊功能材料在碱性环境下易氧化变色或变形和脱落，因此有限的碱性水清洗剂被广泛应用于半导体封装清洗行业。
中性水基清洗剂主要通过表面活性剂对焊渣的渗透和剥离作用，促进助焊剂或焊膏渣从半导体器件表面脱落，溶解到溶剂或水中，从而达到清洗的目的。中性清洗剂由于ｐＨ值中性，所以铜、铝等敏感金属、特殊功能材料与油墨字符具有良好的兼容性，并有利于后续废水处理.
一般来说，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂由于清洗机理不同，导致清洗效果不同。一般情况下，碱性水基清洗剂的清洗力强于中性水基清洗剂，但中性水基清洗剂的兼容性优于碱性水基清洗剂。具体使用哪种清洗剂用于半导体封装的清洗，要根据清洗对象的特点来选择。
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